红外热像赋能半导体：芯片热管理与良率提升关键技术

       红外热像仪凭借非接触式测温、高灵敏度捕捉细微温差等优势，在半导体从研发设计到生产检测、失效分析的全流程中都发挥着关键作用，具体应用场景如下：

       1. 研发设计阶段

        捕捉芯片温度分布，识别热过载点，优化芯片架构与散热方案。

        测试半导体材料导热系数等参数，为材料选型提供数据支撑。

        2. 生产制造阶段

        检测晶圆、薄膜的针孔、裂纹等缺陷，把控光刻、蚀刻等工艺质量。

        监测芯片封装的焊点质量与散热性能，避免封装缺陷影响器件稳定性。

        3. 运维与测试阶段

        定位芯片失效的异常发热区域，辅助追溯短路、电容老化等故障原因。

        模拟极端温域环境，测试车规级、航天级器件的热可靠性。